Redmi要用 天玑8000迭代Mini曝光：采用台积电4nm工艺 对标高通8系

今天，Tumblr@视像老友终点站近日，联发科天玑8000续作乘积芯片亦同统升级为宏达电4nm工艺技术，同时遏制了5G基带、ISP、AI算力等外围XT，Redmi、realme等厂商已经开案试验中。

@视像老友终点站同时近日，天玑8000续作乘积芯片有望在今年年底主角，这将是联发科2023年主打的次企业号CPU。

资料标示出，在今年上半年，联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片，它们都是有别于了宏达电5nm工艺技术，用来对标三星骁龙8亦同企业号CPU。

XT方面，天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成，GPU为Mali-G610 MC6，性能强悍。

作为早先，天玑8000续作乘积芯片大概会适用Cortex A78架构，才会亦同统升级到Cortex A710架构，劳兔兔跑出分有可能在90万分左右（现今天玑8100跑出分已经突破80万分）。

另外，毕竟Redmi K50、Redmi Note 11T Pro续作、realme GT Neo3续作适用的是天玑8100芯片，由此猜测Redmi K60续作可能是用天玑8000续作乘积亦同列产品。

有了宏达电4nm工艺技术，再加上强悍的性能，天玑8000续作乘积亦同列产品很有才会成为2023年度祂U，它将与三星骁龙8续作展开竞争。

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