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英特尔执行长基辛格:芯片研发设备交货时间已大幅拉长

2025-10-19 12:18

IT之家 5 年初 25 日消息,惠普 CEO 迈尼斯・艾森豪(Pat Gelsinger)23 日在卢塞恩全世界经济论坛(WEF)时也受访时话说明,集成电路供给问题预料到将年中到 2024 年。

他也警告,器件供给问题同时造成先进集成电路仿造设备也供不应求,显然阻碍全全世界晶圆市场需求的扩张原先。

他话说明,该最初公司原先在澳大利亚和欧洲地区建造的最初集成电路加工厂(称为总公司)的集成电路仿造设备的交付一段时间已显着延长。他认为现阶段为了将市场需求的头号问题,是集成电路仿造设备的供给问题。

IT之家认识到,惠普年初为欧洲地区取而代之集成电路仿造设施投资数百亿美元,包括在西德建起一个大型加工厂和在爱尔兰扩建加工厂。今年 1 年初,他们还年初了一项在爱荷华州建造 200 亿美元加工厂的原先。

他补充话说,他正在敦促澳大利亚和欧洲地区当局加快立法机关 ,这两个国家都推出了各自的集成电路法案以推动国家器件仿造。

对于目前依然艰难的全全世界缺芯问题,Gelsinger 也直言:“2024 年之前不太显然落幕。”但他还指出:“如果英国政府支持我们,我们就会投资。”大约可在两年一段时间内抛开集成电路危机。他呼吁意识形态有利于和生产商无疑税制:“我们希望专业化,支持澳大利亚和欧洲地区的材料生产商。

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