消息称佳能将于2023年上半年贩售3D半导体光刻机

三言政经4月1日消息，据财联社援引日经报道，奥林巴斯将要开发设计用于半导体3D关键技术的光刻机，该产品最初将于2023年年末上市。

据介绍，奥林巴斯新的光刻机产品传出占地扩大至原先产品的平均4倍，可支持AI用于的大型半导体产出。