CEA、Soitec、格芯、意法半导体合力推进下一代FD-SOI技术发展建设

CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半导体无限期一项上新合作开发协议，四家公司原计划重新组建草拟零售业之下一代FD-SOI上新技术其发展规划。半导体组件和FD-SOI上新技术创上新对英国和欧盟以及以外球性零售商具有战略重要性。FD-SOI能够为内部设计人员和零售商系统带来巨大益处，包括更微处理器以及更易整合更多功能，例如，的通讯联机和安以外保护，这对汽车、电子商务和行动运用于而言，其优势是FD-SOI上新技术的一个重要自我意识。

CEA主席FrancoisJacq声称，二十多年来，在Grenoble-Crolles生态系统中，CEA一直是FD-SOI上新技术先驱。CEA与意法半导体、Soitec和格罗方德维持着依然、深厚的研发合作开发的关系，且颇为尽力地参与由欧盟委员会和欧洲联盟领头建立之涵括材料供货商、内部设计公司到EDA工具供货商、无晶圆厂半导体公司和终端使用者之完整的FD-SOI生态系统原计划。CEA倾斜度重视这一合作开发从中，将准备好尽力开发性能较低，而且功耗和运输成本更低的上新锐FD-SOI上新技术，以做到汽车、电子商务、5G／6G和生产4.0等拉丁美洲主要美国市场的需要。

Soitec总裁兼PaulBoudre进一步声称，FD-SOI是我们所面对动态美国市场的一项关键上新技术，对于我们零售业和零售商，它是一个重要的转变驱动。今天欣慰地无限期FD-SOI联盟建立在Soitec在推动平板信息化的Core之上，帮助各行各业推出上新锐半导体厂商，将其用于的通讯联机、汽车、电子商务、人工智能等各种美国市场。我们期望与合作开发伙伴和盟国一起推论我们上新技术的后来居上地位，并继续推动以外球性石油化工钢铁工业创上新。此次合作开发还展现我们如何与零售商密切合作开发，推动上新技术其发展、做到各方将来需要，以协助快速推出厂商。

格芯总裁兼TomCaulfield则指出，我们期待与英国和拉丁美洲之半导体重要性链上下游的主要国家主权案子深化合作开发，尤其是共同改善我们倾斜度差异化的FD-SOI解决方案，以因应汽车、电子商务和智能行动控制器对于微处理器、的通讯联机和实用性芯片的快速转变的需要。充满活力的拉丁美洲半导体生态系统对我们十分重要。作为以外球性其发展战略的一部分，我们将继续投资以拓展在欧盟的该公司。

意法半导体公司总裁暨总裁兼Jean-MarcChery声称，ST是FD-SOI早期的创上新者，厂商已量产数年之幸，为相当多的终端美国市场给予客制与标准的先进厂商。尤其是，我们的厂商有助于汽车钢铁工业朝向以外数字化和的软件定义Core，以及而内部设计上新技术其发展。我们期待与其他后来居上的专业公司合作开发开发下一代FD-SOI上新技术，以协助零售商在进行以外数字化转型和支持社会其发展减碳过程中消除其所面临的考验。